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XRAY检测机 Products
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产品名称: GE phoenix x|aminer 3D Xray/CT检测机
上市日期:2019-06-24

特点:

• 极高的缺陷检测范围保证满足品质要求

• 快速定位显影便于缺陷识别

• 卓越的性价比

• 自动检测能力,极为人性化的软件设计

• 20分钟内即可完成灯丝更换

• 具有2M像素的高分辨率影像链

• 20W高功率管头,能穿透高吸收性工件




产品描述:
  • 功能特征
  • 规格参数
  • 实物图片

GE phoenix x|aminer X射线检测机

GE新推出的X射线检测系统phoenix x|aminer是为半导体封装和线路板组装等电子领域的高分辨率检测要求而专门设计的一款X射线检测系统。系统采用开放式160kV/20W微焦点X射线管。采用高功率射线管,可以穿透高吸收性工件。该系统使用特有的phoenix  x|act  base软件解决方案。基于其模块化设计,软件具有极高的使用灵活性,可用于手动和自动检测。

高质量的x射线检测确保产品的可靠性


电子组装的可靠性主要依赖于焊点质量,焊点的所有特征和尺寸在成像上表示为:直径、厚度(灰度值)、焊盘和解除区域(深暗和明亮的圆环)、气孔(亮点)。所有对焊点形状有影像的缺陷都能检测到,除了看得见的表面,X射线图像还能揭示内部链接区域隐藏的特性,这对焊点可靠性至关重要。

可探测到的缺陷如下:

桥连(特别是在电子器件下部的焊点)、开路、锡膏印刷缺陷、共面性不良、焊锡填充不足、粘锡不良、回焊不足、对位偏差、裂纹、焊点缺失、翘曲、器件开裂、元件倾斜、气孔、直径偏差、圆度、形状偏差(圆度)、模糊边缘(回焊不足)、排列不齐。

GE phoenix x|aminer 3D Xray/CT检测机

GE phoenix x|aminer 3D Xray/CT检测机






系统放大倍率和分辨率


几何放大倍率

2100x

总放大倍率

>23000x

细节分辨率

小于1微米

亚微米X射线管


类型

开放式微米管、透射管头、170度辐射角、准直功能

最大管电压

160KV

最大管功率

20W

无毒载体钨靶,并可旋转以多次使用

灯丝

钨丝,经预调的即插式结构,更换简单快捷,20分钟内完成

真空系统

无油式低真空泵+涡轮分子真空泵

探测器


数字成像链

高分辨率4双视野图像增强器2M像素高分辨率数字相机

操控平台


总体结构

高精度抗震动、5轴同步驱动

最大检测范围

410mm×410mm

最大工件尺寸/重量

410mm×410mm/5kg

ovhm-斜角视图旋转

可调视角70°,n×360°

操控

操纵杆控制或鼠标(手动模式)和数控编程控制(自动模式)

轴速(X-Y-Z)

10μm/s到80mm/s

操控辅助功能

X射线影像导航图,点击移动功能,点击放大功能, 自动保持视野中心功能,激光定位瞄准

防碰撞系统

防止检测样品与射线管产生碰撞

图像处理软件


phoenix x|act base

全面的X射线图像分析软件

包含图像对比增强和滤波功能、测量功能、数控编程功能

bga|module

BGA焊点自动检测功能

vc|module

空隙面积比自动计算,包括多芯片的贴装空隙检测功能

系统尺寸


尺 寸 (W x H x D)

1800mm×1900mm×1815mm(不包括控制台)

高度可调控制面板

400mm

最大重量

2050kg

辐射安全防护


全方位防护

铅钢防护结构与铅玻璃窗的安全屏蔽室

辐射泄漏剂量率

<1μSv/h,符合国际标准

硬件选项


倾斜/旋转装置

倾斜±45°和旋转n×360°,最大工件重量为2kg

辅助定位装置

十字线激光

旋转台用PCB板支架装置

最大载板尺寸310mm×310mm (12'×12')

XY-平台

增大检测区域为510mm×510mm (20'×20') (不使用旋转台)


GE phoenix x|aminer 3D Xray/CT检测机

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